"曾几何时，“不烧钱、稳盈利”的成熟制程是一众二线晶圆代工厂的安身立命之本。它们在台积电、三星疯狂烧钱追逐3nm、5nm先进制程的浪潮中，做出了看似理智的选择：退出烧钱无底洞的先进制程竞赛，转而专注于更加“稳妥”的成熟制程赛道。
格芯曾在2018年宣布暂停7nm以下制程开发，将重心转向12nm及以上的成熟制程；而联电也在2019年明确表态，将专注于28nm及以上制程。它们的逻辑简单明了：成熟制程投入相对较少，客户基础稳定，利润率虽不如先进制程，但胜在稳定可控。
然而，时过境迁。当初的避风港如今却风起云涌。来自中国本土代工厂的猛烈冲击，成熟制程市场的激烈价格战，以及客户的加速流失，让这些曾经的“聪明人”开始坐立不安。更让人意外的是，它们竟然重新将目光投向了曾经嗤之以鼻的先进制程。
这是战略调整的必然，还是病急乱投医的冒险？让我们一探究竟。
“变心”的成熟制程厂商
不久前，《日经亚洲》爆出重磅消息：联电正在评估开发6nm制程的可行性，目标是支持未来AI加速器、汽车SoC、Wi-Fi/射频芯片等高复杂度应用。这对于一个曾公开表示不再追逐先进工艺的公司而言，无疑是一个重大转向。
更值得注意的是，联电这一次并非孤军奋战，而是拉上了Intel。两家公司已宣布将在2027年前于美国亚利桑那州扩展合作，建立一条支持6nm节点的产线。联电CFO刘启东直言，公司没有意愿独自承担先进制程的高昂投资，必须通过“合作伙伴模式”来分摊财务与技术风险。
而另一位“退役老将”格芯，同样开始释放出对先进制程重燃兴趣的信号。早在2018年，格芯就曾宣布终止7nm以下制程开发，彻底放弃与台积电和三星的正面对抗。然而，随着客户需求的变化以及对10nm以上产品无法满足部分市场的焦虑增加，格芯也不得不重新评估自身的技术路线。尽管尚未明确提出重启7nm以下制程，但其最近频繁出现在AI芯片代工传闻中，背后态度耐人寻味。
更有意思的是，联电与格芯这两家原本在不同区域、拥有不同战略节奏的代工企业，近来也被传出可能“抱团取暖”。今年3月，《日经亚洲》曝出两家公司正在探索合并的可能性。据消息人士透露，格芯与联电在两年前就已进行初步接洽，而此次重启谈判的背景是美国半导体政策推动本土制造，以及台积电一家独大的市场格局带来的产业不确定性。
如果这一合并最终落地，将有可能孕育出一个横跨亚洲与北美的新代工巨头，尤其是在成熟制程领域，对台积电构成结构性威胁——即便在先进制程上难以撼动后者地位，也可能在特定工艺节点与区域供应上，成为重要的“第二选择”。
而对于联电格芯来说，它们的“变心”并非偶然，而是审时度势后，在产业周期与客户需求演化下做出的理性选择。
老路不再平坦
让联电、格芯这样的成熟代工厂“坐不住”的，不只是AI趋势本身，更深层的推动力，来自它们赖以生存的传统市场，正发生剧烈且不可逆的结构性变化。
首先是中国大陆本土代工力量的迅猛崛起。2024年，中芯国际市值首次反超联电，稳坐全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电与三星。这不仅是资本市场对其成长潜力的认可，更是其在实际代工能力与客户吸引力方面取得突破的直接体现。
尤其在“本地化采购”日益成为半导体下游企业优先策略的大背景下，中芯国际、华虹宏力等大陆本土厂商正凭借政策加持、地缘优势以及与本土客户更紧密的协同效率，迅速蚕食传统玩家的市场份额。某种意义上，联电过去几年所遭遇的“客户流失”，正是这一趋势的缩影。
更关键的是，在成本敏感、以量取胜的成熟工艺节点（如28nm、40nm）上，这种竞争表现得尤为激烈。在国产化政策和地方政府投资热潮的双重驱动下，大陆晶圆厂产能扩张迅猛，华虹无锡、合肥晶合、芯恩、粤芯、士兰集科等新晋产线不断投产，使得市场供给快速过剩，原本被视为“稳定现金流来源”的成熟制程反而演变成一场“价格内卷”的修罗场。
据IC Insights数据，2022年全球成熟制程产能利用率曾维持在90%以上的高位，但到了2024年，这一数字已跌破70%。客户议价能力增强、产品溢价能力下降，导致成熟制程厂商利润空间遭遇挤压。作为应对，联电已多次下调年度资本支出预算，2024年进一步压缩至18亿美元，回归“保守运营”模式。而对比之下，中芯国际则依旧高歌猛进，维持70亿美元以上的资本支出，在扩大产能的同时快速推动本土客户绑定效应，强化市场壁垒。
这样的现实，让联电、格芯等原本在成熟节点坐享稳定订单的厂商不得不重新审视战略方向——如果不在新兴高端市场上开辟增长曲线，在AI、车规芯片等中高复杂度节点发力，单靠传统28/40nm产品线已很难维持过去那样的盈利水平。
正因如此，我们看到联电试图借由6nm工艺重塑“先进制造”能力，与英特尔合建亚利桑那产线；而格芯也在寻找AI芯片代工、国防级定制化制程等利基市场机会，释放出“适度回归先进”的信号。
某种意义上，成熟制程市场正从“利润温床”变为“博弈战场”。如何突围，成为每一个二线晶圆代工厂必须面对的战略命题。联电与格芯的“变心”，既是主动寻找第二增长曲线的尝试，也折射出整个产业格局下行压力之下的深层焦虑。
回归先进制程的考验
然而，“重返先进”并非一条容易的退路。
据业内估算，6nm工艺的起步投资成本高达50亿美元，这还只是基础投入，尚未包含后续持续的技术迭代、良率提升与客户适配所需的开支。对于一直在成熟节点“稳打稳扎”的厂商而言，这笔开支无异于天文数字，远远超出它们传统盈利模式下所能承受的资本强度。
更令人望而却步的，是这背后代表的核心设备门槛。EUV（极紫外光刻）作为当前7nm及以下节点的必备技术，其所依赖的光刻设备单台售价高达1.8亿美元。而且，全球唯一的供应商ASML每年产能极为有限，采购排队时间动辄数年。即便你有钱，也未必能买得到——这并不是一个纯资本问题，而是资源垄断下的技术权力结构。
相比之下，使用传统DUV（深紫外光刻）设备在成本上确实“便宜”一些，但在6nm节点上的适用性和效率却严重受限。为了达成与EUV相近的图形精度，需要增加多次曝光与叠加步骤，导致整体工艺流程更加复杂，不仅拉长了制造周期，也反而推高了单位芯片的综合成本。简而言之，想“便宜玩先进制程”，几乎是个悖论。
在这样的技术经济背景下，联电明确表示，将采取“轻资产合作模式”——选择不独自承担所有风险与支出，而是与英特尔这类产业巨头共同建设、共享产线资源。这种“共担共赢”的模式，表面上看起来是一种理性的妥协，实际上更像是一场风险转移的精密博弈。然而，这种合作机制是否能真正运行顺利，仍有待市场与客户的长期检验。
正如Counterpoint分析师指出的那样，真正决定这些“二次入局者”能否站稳脚跟的关键，并不只是建成产线，而是“有没有客户愿意吃下这些产能”。
目前，联电的客户阵容包括高通、联发科、英飞凌等一线芯片设计公司，但它们与联电的合作多集中在28nm及以上的成熟工艺。要让这些客户将部分先进制程订单“迁移”到一个重新入局的厂商手中，不仅需要技术达标，更需要在价格、产能保障、交期稳定性、生态兼容性等多维度具备吸引力。尤其是在AI芯片这类高精度、高复杂度应用领域，客户对代工厂的信任门槛极高，很难轻易“试错”。
更现实的挑战是技术链条的中断与重构。联电、格芯等公司在过去数年中主动退出先进制程研发，技术团队解散、产线设备停滞、工艺积累停摆，如今要重启EUV工艺能力，几乎等同于一次“从零再创业”。这不仅意味着重新搭建先进制程所需的全套材料体系、设备选型与流程控制，还要经历一轮艰难的良率提升、IP认证、客户导入与量产爬坡。
此外，人才瓶颈同样难解。随着这些厂商长期聚焦于成熟工艺，原有的先进制程人才早已流向台积电、三星、英特尔等一线玩家。如今想要重新招揽具备EUV经验的工艺、设备、良率工程师，不仅成本高企，更受限于全球先进制程人才池本身就极度紧张。在没有足够“经验积累”的前提下，要跨越多个工艺代际的门槛，可谓举步维艰。
其他厂商，如何破局
在联电格芯之外，其他二三线代工厂又是如何面对目前代工市场变局的呢？
先来讲讲同在中国台湾的几家厂商。
深耕特殊制程的世界先进（VIS），重点布局碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体。其氮化镓工艺已实现量产，并参与同集团的汉磊私募，推进2026年量产8英寸SiC晶圆，应用领域从工业控制、消费电子逐步拓展至电动车、AI数据中心、绿能系统等。
在代工厂拼价格、拼产能时，世界先进选择以材料创新与高可靠性应用构筑护城河，走出一条“技术特色型”的生存路径。
而力积电（PSMC）近年来逐步脱离低毛利的标准节点，转向高附加值方向。其董事长黄崇仁早在2019年就布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，该技术尤其适合边缘AI、汽车电子与高性能运算（HPC）等领域，有望借助封装创新在下一代高算力市场中占据一席之地。
对于力积电而言，这是一种“制程+封装”融合发展的策略，避免在同质化工艺上硬碰硬。
而采取高度定制化+利基市场的差异化策略的茂矽（Mosel Vitelic），并不追求高产能，而是专注于服务需求弹性调整、特殊需求的工控与车用客户，强化其B2B供应链黏性。这种“深耕客户、弱化规模”的商业模式，帮助其在激烈的价格竞争中保留相对稳定的利润区间。
而其他国际厂商也在积极求变。
位于以色列的Tower半导体虽非产能巨头，但其在SiGe、BiCMOS、RFCMOS、硅光子、SOI等特色工艺领域独树一帜。服务客户包括英特尔、安森美、博通等，其技术方向聚焦于成像传感器、射频器件、电源管理芯片等“非标准化”市场。
尽管其2023年被英特尔收购失败，但Tower已重申将坚持其“非摩尔定律”发展路径，在模拟与特殊制程上继续深耕，而非盲目追逐先进节点。
而位于德国的X-FAB则主攻180nm以上成熟节点，专注于BCD、电源管理、MEMS与车规认证工艺，其客户多为中小型设计公司与工业领域厂商。
通过强化欧洲本地制造、深度定制能力与稳定交期，X-FAB成功避开与中系晶圆厂的低价竞争，将服务体验转化为核心竞争力，是典型的“区域化+垂直市场”生存范式。
在联电和格芯开始追求纵向发展，向先进制程试探之际，其他代工厂似乎都追求起了横向发展，在自己擅长的领域之中持续深耕。
三大厂商，甜蜜的烦恼
比较有意思的是，在成熟制程厂之外，目前唯三掌握7nm之后制程的三大厂商，也有着自己的一番烦恼。
首先来看英特尔，尽管英特尔已经计划推出18A的代工工艺，但这一制程也是命途多舛。
据路透报道，英特尔新任首席执行官正考虑对其代工制造业务进行重大调整，以争取重要客户，这可能意味着英特尔将从前任CEO的战略方向上作出代价高昂的转变。知情人士表示，如果该战略得以实施，英特尔所称的“晶圆代工”（foundry）业务将不再向外部客户推销某些长期开发的芯片制造技术。
自今年3月上任以来，英特尔首席执行官陈立武迅速采取行动削减成本，并寻找重振这家陷入困境的美国芯片巨头的新路径。消息人士称，今年6月，他已开始表示，前任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾大力押注的18A制程工艺对新客户的吸引力正在减弱。
知情人士透露，为停止对18A及其变体18A-P（这两种制造工艺英特尔已投入数十亿美元研发）的对外销售，公司可能需要进行资产减记。行业分析师表示，这种减记可能造成数亿美元甚至数十亿美元的损失。
英特尔拒绝就这种“假设情形或市场传言”置评。公司表示，18A的主要客户一直是英特尔自身，计划于2025年下半年量产笔记本芯片“Panther Lake”，并称其为“美国有史以来设计和制造的最先进处理器”。
吸引外部客户使用英特尔工厂，仍是其未来的关键。然而，随着18A量产进度不断延迟，竞争对手台积电的N2工艺已经按计划推进量产。
消息人士指出，面对挑战，陈立武的初步回应是：将更多资源集中于14A这一代工艺，英特尔预计其在该领域将优于台积电。这一策略旨在争取苹果和英伟达等大客户，这些客户目前均将芯片交由台积电代工。
其中一位知情人士表示，陈立武已要求公司准备相关方案，计划在最早本月的董事会上讨论，包括是否停止向新客户推广18A。然而，鉴于该问题的复杂性以及涉资巨大，董事会可能要到秋季会议后才会就18A做出决定。
英特尔称这些内容为“谣言”，拒绝置评。但公司在声明中表示：“陈立武及其执行团队致力于加强技术路线图、重建客户信任，并改善公司的财务状况。我们已明确了重点工作领域，并将采取必要行动推动业务扭转。”其表示，公司正根据关键客户需求对14A进行定制，以确保其成功。
英特尔正计划在今年晚些时候首先将18A应用于自研芯片的大规模量产，这些产品普遍预计会早于外部客户订单交付。同时，能否按时交付14A、并借此赢得重大合同，尚存不确定性，因此公司也可能选择继续推进18A原定计划。
英特尔在18A和14A之间反复横跳，这为它的代工业务带来了更多不确定性。
而三星这边与英特尔恰恰相反，在制程上开起了倒车。
据报道，三星代工部门在“SAFE Forum 2025”上正式宣布推迟1.4纳米（nm）半导体的量产，并将量产目标定在2029年，比之前晚了两年。
这可以被解读为，为了取代推迟量产的1.4纳米，三星电子试图通过提高2纳米或更高工艺的完善度、提高运转率来提高盈利能力。据悉，晶圆代工部门副总裁兼设计平台开发负责人申钟信在宣布这一消息时，将1.4纳米工艺的引入日期定为2029年。
三星电子此前曾在2022年宣布，将从2027年开始量产1.4纳米半导体，但这一时间已进行调整。这比其竞争对手台积电宣布的2028年1.4纳米量产目标日期晚了一年。
这也是三星代工的无奈之举。据估计，仅去年一年，由于主要客户退出先进制程导致开工率下降，三星晶圆代工就出现了4万亿韩元的亏损。因此，2nm（SF2）制程将按原计划于今年进行量产，但此后技术路线图已进行修改。到2028年，三星计划将专注于稳定2㎚制程，例如SF2P（第二代）和SF2X（第三代）。
此外，该公司计划通过提高4、5和8纳米工艺的运营率来确保盈利能力，这些工艺的技术已经相对稳定。为此，据报道，该公司已要求合作伙伴专注于开发设计资产（IP），以提高工艺完善度并吸引客户。采用该工艺的Telechips和Rebellion也于当天宣布了与三星代工厂的合作案例。
三星代工厂一直在与台积电争夺先进工艺“全球第一”的头衔。该公司还取得了一些成果，例如在2016年实现了10纳米工艺的量产，并在2022年实现了3纳米工艺的量产，领先于台积电。然而，该公司在工艺完善度方面被评价为落后。
韩国业内人士表示，“三星晶圆代工在制程竞争力上不如台积电”“调整1.4㎚制程进度，与其争夺全球第一，不如专注于提升实际晶圆代工业务的策略”。
最后是目前的代工王者——台积电。
对于台积电而言，不论是先进制程还是成熟制程，其都可以一手掌握，但其在代工市场近乎垄断的地位，也带来了一些烦恼，不仅要面对世界各地区愈来愈严格的审查，还有代工市场增长逐步放缓的压力。
这也是去年7月台积电董事长兼首席执行官魏哲家在第二季度财报电话会议上提出了“Foundry 2.0”的概念的原因，其意在重新定义代工行业，进一步涵盖封装、测试、光罩制造等领域。
如今看来，台积电走的这一步确实有先见之明。据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%，达到722.9亿美元。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，这又加速了先进工艺节点（例如3纳米和4/5纳米技术）以及台积电CoWoS等先进封装解决方案的采用。
在这一市场中，台积电处于领先地位，其市场份额从2024年第一季度的29.4%上升至2025年第一季度的35.3%，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位，其进一步拉大了与竞争对手的差距。英特尔、日月光半导体制造（ASE）、三星和德州仪器分别以6.5%、6.2%、5.9%和5.6%的份额位列前五。
不难看出，掌握先进制程的三大厂并非高枕无忧，他们同样在积极求变，寻找更适合自身的发展方式。
结语：突围还是冒进？
从积极的角度看，代工厂的转型体现了对市场变化的敏锐洞察。面对市场的激烈竞争，主动寻求突破是必然的选择，AI芯片等新兴应用的爆发，也为代工厂们提供了新的机遇。
但从风险的角度看，转型也充满了不确定性。资本投入巨大，技术门槛极高，客户基础不稳，任何一个环节出问题都可能导致整个战略的失败。
或许，真正的答案在于这些厂商能否找到适合自己的发展路径。不是所有的代工厂都需要追求最先进的制程，但都需要在自己的细分领域建立不可替代的竞争优势。
无论如何，有一点是确定的：代工厂的“舒适期”已经结束，变则生，不变则亡。在这个瞬息万变的半导体世界里，没有永远的安全港湾，只有不断地自我革新。
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